据《日刊工业新闻》未引述消息来源报道，台积电计划在日本西南部的熊本县建立第二家芯片制造厂，总投资料将超过1万亿日元(74亿美元)。在日本的第一家工厂也在熊本县，将于2024年底投产。第二家工厂预计将于2020年代未完工；可能使用尖端的5／10纳米工艺。台积电据悉正在就政府补贴和客户投资进行磋商。细节将在年底前敲定。
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